2020年延续到2021年的全球芯片供应危机，再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”，欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。

据悉，欧盟内部已讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂，推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上，线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片，而欧盟计划能生产比5纳米更先进、性能更强的芯片（比如3纳米等）。欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立，更好的主张欧盟利益。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。

欧盟整个计划被称为“数字指南针计划”，覆盖了半导体在内的多个目标。如欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，保证企业获得快速的数据服务，此外计划在2025年开发出量子计算机。另外，到2030年欧盟计划在人口密集地区实现5G网络全覆盖。欧盟也表示，在未来十年内，准备将欧盟的独角兽公司（估值超过十亿美元的非上市科技公司）数量翻一倍，要帮助独角兽公司获得金融支持。同时，欧盟计划建立一个监督机制，监督欧盟以及各成员国在不同阶段是否实现了上述数字技术发展目标，另外欧盟委员会将会发布定期年度报告，描述这些计划的发展成绩。